*：設(shè)計(jì)科學(xué)，安全穩(wěn)定

　　在設(shè)備整體設(shè)計(jì)上打破了傳統(tǒng)測(cè)厚儀設(shè)計(jì)模式，機(jī)體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)科學(xué)，更多的添加了人性化設(shè)計(jì)元素，比如在樣品厚度測(cè)量上，采用腔外部調(diào)節(jié)模式，建立在FlexFP-Multi技術(shù)上，可對(duì)被測(cè)物實(shí)現(xiàn)直接測(cè)量，減省了操作步驟，同時(shí)在安全性能上也做了保障;

　　第二：操作方便，工作效率高

　　采用軟硬件相配合的方式，通過機(jī)電聯(lián)動(dòng)實(shí)現(xiàn)的運(yùn)轉(zhuǎn)，提升厚度測(cè)量時(shí)效，畢竟這種設(shè)備主要被使用在鍍層生產(chǎn)企業(yè)，在使用中勢(shì)必要滿足生產(chǎn)需求。

　　第三：度高，誤差率低

　　電鍍膜厚測(cè)量?jī)x在使用中，不僅工作效率快，測(cè)量方便，另外測(cè)量數(shù)據(jù)同時(shí)也非常，這一點(diǎn)離不開設(shè)備所采用的X射線熒光檢測(cè)技術(shù)，利用X射線穿透被測(cè)物，通過射線穿透的時(shí)間確定被測(cè)物的厚度，這種測(cè)量方式可對(duì)大批量物體實(shí)現(xiàn)質(zhì)量(厚度)檢測(cè)，保證被測(cè)物在檢測(cè)過程中不會(huì)有任何的損傷，測(cè)量誤差率非常低，正是因?yàn)檫@種性能，使得電鍍測(cè)量?jī)x被廣泛使用在半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè);

　　

　　以上就是關(guān)于電鍍膜厚測(cè)試儀的相關(guān)性能介紹。